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2024年智驾行业技术发展趋势及新技术

发布时间:2024-04-14 16:24:46 作者:南京猎头公司 点击次数:157

2023年延续了智驾市场火爆的态势,出货量和渗透率进一步提升,随着消费者认知的深入,智驾作为整车的卖点属性正在逐步加强。

据不完全统计,2023年全年智驾L2等级及以上的SoC全球出货量超过6000万颗,最大的出货量依然来自 Mobileye和瑞萨,占据市场超过80%的份额,但主要集中在前视一体机等低阶智驾功能,可以认为是传统L2 ADAS领域商业模式的延续。

高中低三阶分化,高阶芯片仅占市场的1/10

为了便于后续分析,基于当下市场格局,我们将智驾SoC按照算力大小做下简单略显“粗暴”的分类,以AI算力30TOPS和100TOPS(INT8)为两个分界线:

低于30TOPS分界线为低算力SoC;

高于100TOPS的为高算力SoC;

介于30-100TOPS之间则为中算力SoC。

如果我们把目光聚焦在中高算力智驾SoC,就会发现一些有意思的端倪:

第一,2023年中高算力智驾SoC的出货量全球为500多万片,仅占智驾SoC总量十分之一,占比较小;

第二,真正有较大出货量的中高算力SoC仅有英伟达的Orin系列/Xavier系列、Tesla的FSD(HW3.0/4.0)、地平线的J5系列和华为的昇腾610系列,这四家占据了98%以上的市场份额,其中Tesla占比超过60%,其采取的硬件预埋策略贡献很大;

第三,如果把目标继续收窄到第三方芯片供应商,就只剩下英伟达和地平线两家,二者主要市场均在中国,且Orin X和J5是2023年少有的大规模量产出货的超百TOPS的芯片。

站在智驾系统的视角,智驾SoC芯片牵一发动全身,已经成为智驾的核心节点和关键胜负手,就像大厦的地基一样,决定了大厦整体构型和建造高度,甚至影响后续平台的演进。

回顾2023年,智驾芯片最重要的关键词就是“卷”,这个“卷”体现在高中低各个维度上。

在高算力SoC方面,“卷”的是智驾性能,国内主机厂为了应对城市/高速NOA高阶智驾功能落地趋势,纷纷布局高算力智驾平台,加上BEV+Transformer新范式算法逐步替代CNN,百TOPS某种程度上已成为城市/高速NOA的基础AI算力门槛。

在此背景下,英伟达的旗舰芯片Orin X成为最大受益者,例如蔚来新车型全系搭载4颗Orin X芯片,小鹏G9和X9搭载2颗Orin X,理想AD Max智驾也是基于Orin X打造。

另一边,地平线也在发挥自己的生态优势和本土保姆式的服务特长,在2022年128 TOPS的J5随理想L8 Pro首发量产后,今年初J5在比亚迪汉EV车型上实现量产交付。

除了Tesla、华为等全栈自研的车企/Tier 0.5之外,国内高算力市场基本被英伟达和地平线瓜分,传统的智驾芯片Tier 1被冲击的七零八落。

在中算力SoC方面,TI TDA4 VH是一个标杆级的存在,AI算力虽只有32 TOPS,但是通过芯片灵活组合和算法适配,“可玩性”非常强。

以大疆与五菱合作在宝骏云朵上量产的灵犀智驾为例,「7V+单TDA4 VH」支持高速NOA和城市通勤智驾模式,卷的就是高性价比。另外行泊一体这个快速增长的赛道也在TDA4的射程之内。

中算力市场区间考验的是 差异化,能否用更经济的算力实现差异化的有足够卖点智驾功能,不能贪多求全,但也要避免高不成低不就。瑞萨的V3U、黑芝麻A1000都遇到了强大的市场落地压力,英伟达则顺势推出了Orin X的裁剪版Orin N,采取从上往下打的策略,力争在中算力市场分一杯羹。

至于低算力SoC,竞争异常惨烈,这个市场本身有Mobileye和瑞萨两大巨头,芯片和方案都很成熟,基于与传统Tier 1深度合作模式,市占率极高。

考虑到该市场体量巨大,TI和地平线也推出了对应的产品参与竞争,TI祭出的是TDA4 VL和TDA4 VM,地平线则依靠J2和J3。

低算力SoC的应用模式主要就是一体机(带规控功能),以1V或1V1R居多,少部分玩家通过芯片组合(比如配合座舱芯片或多颗组合)实现行泊一体,把性能压榨到极致。

特、华、Mobileye领衔,6类玩家逐鹿高阶

2023年智驾格局激烈演进,有淘汰有新生,行业整体走向不断收敛,产业链上下游逐渐趋向于务实,特别是对成本的高度关注。当然诗和远方依然还有拥趸,城市NOA的比拼热度不减,智驾芯片已成为关键胜负手。

展望2024年,各个智驾芯片玩家为了生存、营收、市占或股价还会继续贴身肉搏,鹿死谁手,犹未可知。

接下来,我们将从不同类型的智驾芯片玩家出发,对2024年行业发展进行粗浅展望。

1. 全栈式自研:华为、特斯拉、Mobileye

第一种类型是全栈自研主机厂/Tier 0.5/Tier 1,典型代表是Tesla、华为和Mobileye。

Tesla自从放弃Mobileye和NVIDIA平台后,一直坚持自研智驾芯片,相继推出了HW3.0和HW4.0, 算力从3.0的144 TOPS升级到4.0的300 - 500 TOPS,全栈自研的优势之一就是可以针对自家芯片进行深度优化,同时裁剪掉不必要的硬件需求,打造真正高效的软硬一体化,类似于消费电子领域的Apple。

近期海外视频显示基于HW4.0的新版FSD已经越来越像老司机,掀起了一股端到端的热潮,相信2024年Tesla AI day会有更多技术细节披露,可能重演BEV+Transformer带来的行业震撼,不排除对智驾芯片架构产生新的冲击。

去年HW4.0开始量产,考虑到库存切换,今年HW4.0将全面上量,HW4.0在国内的表现值得关注。

遥遥领先”的“技术直男”华为也一直坚持全栈方案,不仅涵盖芯片、算法,还包括各类传感器,智驾全栈程度之高相比Tesla有过之无不及。

车端侧,华为共有两款智驾芯片,分别是昇腾310和610,对应算力为16 TOPS和160 TOPS(稠密算力),基于昇腾310的域控有MDC210(单颗)和MDC300(两颗),因算力偏低,并不符合华为高阶智驾的定位,所以存在感较弱。

目前主打的域控平台是 基于昇腾610的MDC610(单颗)和MDC810(两颗),MDC810搭载在阿维塔11和12上,配备3颗LiDAR,反观问界M5、M7和M9,却选择了MDC610而不是MDC810,对应到LiDAR也减配到1颗,相信智驾降本是很重要的一个出发点。

百人会上余承东当着何小鹏的面宣称华为智驾更强,火药味十足。

2024年华为智驾的看点之一就是其城市NOA会摸到多高的天花板,特别是基于MDC610的单LiDAR问界车型。另外芯片侧,继昇腾610后,华为今年是否会发布下一代智驾SoC芯片,也值得期待,坊间关于昇腾910的传言已不少。

Mobileye是唯一一家全栈自研的正统Tier 1,自从黑盒模式在中国市场备受质疑、水土不服后,中国区销售业绩便每况愈下,本来高阶智驾项目拿不到也罢,连大本营的低价智驾也被挖了墙角,瑞萨、TI、地平线、英伟达、爱芯等都在虎视眈眈,两头夹击甚是难受。

极氪001 SuperVision成了Mobileye在中国高阶智驾的唯一的救命稻草,但是双EyeQ5H的算力还是很吃力。

Mobileye一方面要解决黑盒问题,另一方面还要持续摸高,在高算力SoC上与英伟达、地平线分庭抗礼。

在具体行动上,Mobileye在2024年CES上展示了面向主机厂的DXP(Driving Experience Platform)平台,打破以前的黑盒模式,给主机厂提供开发的灵活度,实际疗效仍待确认。

另外,规划中的EyeQ Ultra算力为175 TOPS,预计2025量产,可到那时该算力水平还是有点吃亏,或许结合Mobileye擅长的工程化能力方才有机会征服客户,所以今年能否靠EyeQ Ultra拿到新定点项目将是一块试金石。

2. 英伟达、地平线,向混合型Tier 1跃进

第二种是由Tier 2向混合Tier 1转型的芯片厂商,典型代表是地平线、英伟达。

地平线去年凭借J3和J5的出货量大幅提升了智驾芯片市场占有率,地平线目前已经在8MP单目前视一体机市场实现领跑,而J5则填补了国内智驾高算力芯片的空白,虽然性能参数上不及Orin X,但是已经让国内客户多了一个选择。相比英伟达,地平线从一开始的望其项背逐步到现在可以掰掰手腕,从这个角度来看地平线确实成了国产产业链不断向高端进化的一个缩影。

地平线一直坚持Tier 2的产业定位,打造极致生态。但在某些重量级主机厂项目中为了确保顺利交付,深入到主机厂项目一线,深度参与量产交付,俨然一副Tier 1的劳模形象。

过去两年地平线在产业链炙手可热,与多家主机厂和Tier 1成立合资公司,所以某种程度上地平线不论在技术上还是商业模式上已经具备Tier 1的特质,可以认为地平线已是一家混合Tier 1角色,兼具Tier 2和Tier 1模式。

地平线J6系列芯片将于今年4月发布,J6P达560 TOPS算力,早于Thor量产时间,在城市NOA赛道上将与英伟达正面碰撞,抢占后者高算力市场份额。另外J6还有一个分支是J6E,算力在80 TOPS左右,冲击中算力SoC市场,弥补地平线该算力区间的空白。

英伟达一直是明牌+高端战略,前有智驾破局者Xavier,现有硬通货Orin,后有超级芯片Thor,牢牢把控第三方高阶智驾芯片市场演进节奏。

但是2023年英伟达在中国市场遇到了强劲对手,它就是地平线,地平线自带干粮俯身服务主机厂的态度获得了巨大的回报,同时也刺痛了竞争对手的神经。

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